PCB多線(xiàn)圈微短測(cè)試儀

一、簡(jiǎn)介：

NFC天線(xiàn)或WPC無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈板採(cǎi)用軟板材料能夠滿(mǎn)足『智慧手持設(shè)備』或『穿戴式智慧產(chǎn)品』輕巧訴求下，F(xiàn)PC佈線(xiàn)成線(xiàn)圈繞組不論是蝕刻或銀膠印刷會(huì)因製程不良導(dǎo)致線(xiàn)圈與線(xiàn)圈相互接觸產(chǎn)生微短路現(xiàn)象，往往這種品質(zhì)瑕疵漏洞造成下游模組廠(chǎng)功能測(cè)試結(jié)果為NG，后變成客訴的主要因素。

線(xiàn)圈微短路現(xiàn)象嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致WPC無(wú)線(xiàn)充電模組無(wú)法進(jìn)行充電功能，或是應(yīng)用在行動(dòng)支付上NFC應(yīng)用卡片感應(yīng)不良，因此PCB線(xiàn)圈微短瑕疵檢測(cè)成為品質(zhì)的重要課題。

PCB線(xiàn)圈微短測(cè)試機(jī)9333採(cǎi)用非破壞性的高壓檢測(cè)，檢測(cè)方式為加壓線(xiàn)圈的兩端利用瞬間電壓使待測(cè)物線(xiàn)圈電感與測(cè)試機(jī)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)電容相互諧振出能量從釋放到衰減會(huì)產(chǎn)出一組波形，透過(guò)波形比對(duì)出PCB線(xiàn)圈本身絕緣、電感量與并聯(lián)電容量為小的變化，借此把關(guān)PCB制程對(duì)線(xiàn)圈造成的微短路瑕疵。

二、特色：

PCB線(xiàn)圈因製程不良，導(dǎo)致線(xiàn)圈微短現(xiàn)象(圈與圈之間/層與層之間相互接近短路)，可能在成品測(cè)試階段出現(xiàn)NG不良的客訴風(fēng)險(xiǎn)

可同時(shí)測(cè)試多組線(xiàn)圈板提升效率

電測(cè)方式非破壞性分析- 瞬間電壓測(cè)試

透過(guò)L/C相互放電諧振釋放出波形進(jìn)行比對(duì)

整合LCR 量測(cè)功能，對(duì)線(xiàn)圈板進(jìn)行*品質(zhì)控管(電感量/電感Q值/直流電阻)

三、規(guī)格：

3.1量測(cè)數(shù)據(jù)

3.2規(guī)格：

3.3功能項(xiàng)目

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